磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。

研磨與拋光的區(qū)別

研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在 壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T1，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。

拋光是利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。

兩者的主要區(qū)別在于：拋光達(dá)到的表面光潔度要比研磨更高，并且可以采用化學(xué)或者電化學(xué)的方法，而研磨基本只采用機(jī)械的方法，所使用的磨料粒度要比拋光用的更粗，即粒度大。故生產(chǎn)芯片，研磨拋光都是必不可少的一個方式。

一. 研磨處理

利用硬度比被加工材料更高的微米級顆粒，在硬質(zhì)研磨盤作用下產(chǎn)生微切削，實現(xiàn)被加工芯片表面的微量材料去除，使工件的尺寸精度達(dá)到要求。

磨料：研磨液通常使用1微米以上顆粒由表面活性劑、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑等組分組成，各組分發(fā)揮著不同的作用。

為了滿足研磨工藝要求，研磨液應(yīng)具有：

1）良好的懸浮性，短時間內(nèi)不能產(chǎn)生沉淀，分層等問題。

2）良好的流動性，粘度低，易于操作。

3）稀釋能力強(qiáng)，便于降低成本，方便運(yùn)輸。

4）研磨工藝后，便于清洗研磨盤。

5)良好的潤滑性，在研磨工藝上降低劃傷點(diǎn)。

研磨時磨料的工作狀態(tài)：

1）研磨顆粒在家具與研磨盤之間發(fā)生滾動，產(chǎn)生滾軋效果。

2） 研磨顆粒壓入到盤磨盤表面，實現(xiàn)微切削加工。

需要注意的地方：

1）研磨后肉眼觀察無任何劃傷后才可進(jìn)行拋光，如有劃傷應(yīng)是研磨料被污染，應(yīng)清洗盤磨盤、夾具、導(dǎo)流槽等。清洗后再研磨可解決劃傷問題。

2）研磨芯片時如出現(xiàn)一致性較差和均勻性較差，可測量研磨盤平整度，修盤后可解決。

二.拋光處理

利用微細(xì)磨料的物理研磨和化學(xué)腐蝕，在軟質(zhì)拋光布輔助作用下，未獲得光滑表面，減小或消除加工變質(zhì)層，從而獲得表面高質(zhì)量的加工方法。

拋光布開槽作用：儲存多余拋光液，防止拋光液堆積產(chǎn)生損傷；作為向工件供給拋光液的通道；作為及時排廢屑的通道，防止劃傷。

影響拋光的工藝的因數(shù)：拋光盤轉(zhuǎn)速、夾具壓力、拋光時間以及拋光液的濃度和流速等，如：

1）加工速度過高，會因離心力將拋光液甩出工作區(qū)，降低加工穩(wěn)定性，影響精度。精加工應(yīng)用低速、低壓力。

2）在范圍內(nèi)增加夾具壓力可提高拋光效率，壓力減小可減小表面粗糙度。

3）拋光液的濃度增加，拋光速率增加，但可能會引起質(zhì)量惡化。

4）拋光液的流速過大，會導(dǎo)致橘皮現(xiàn)象。可增加蠕動泵控制流速

拋光后表面如有殘留物，可用清水拋光5分鐘解決臟污問題

值得一提的是，在研磨拋光處理中研磨液和拋光液是極其重要的，其既能提高速率、平整度、一致性，有利于后續(xù)清洗，使得研磨粒子不會殘留在粒子表面。